®
电子元件灌封
电子元器件粘接
在电子行业中，由于环氧树脂的介电性能、力学性能、粘接性能、耐腐蚀性能优异，尺寸稳定性好，工艺性能优异，加之环氧材料配方设计的灵活性和多样性，能够获得适应各种专门性能要求的材料，从而使得环氧树脂在电子电器领域得到广泛的应用。
采用金岛奇士增韧技术制造的环氧树脂电子灌封料广泛应用于点火线圈、霓虹灯变压器、电容器等电子元器件的制造，元件耐低温开裂、耐冷热冲击性能优良。
电子元器件装配中，利用金岛奇士增韧技术制备的单组分环氧胶将显著提高胶粘剂的粘接力、柔韧性和耐剥离强度。比如组装液晶板的结构胶，柔性电子胶等。
其他行业
此外，金岛奇士公司的增韧技术已经在各种成品胶的制备中得到了广泛的应用，如汽车用胶等。
NEW PRODUCTS
新品推荐
路桥用二阶反应型防水粘结剂（超高弹性环氧树脂体系）
水性（乳化）环氧树脂及水性（乳化）固化剂
聚氨酯改性环氧树脂及弹性环氧树脂体系
潮湿面/水下胶粘剂解决方案
常温固化耐高温胶解决方案
管道非开挖修复胶
高强度复合材料基质
